日前，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平方米，是芯源系统股份有限公司在成都高新区投资建设的第四期项目，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计2年完成建设。

成都高新区是国内集成电路产业的重要聚集区，产业规模和水平居中西部第一，聚集相关企业180余家，初步形成了涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节的相对完整产业链，以及“设备、材料（零部件）及工业软件”等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系。

今年6月印发的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》对集成电路“3+3”环节（设计、生产、封测+装备、材料、软件），进行全产业链、系统性支持。针对集成电路设计领域，政策进一步加大支持力度，特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴。

成都高新区相关负责人表示，成都高新区将以集成电路产业政策为牵引，不断完善产业链、供应链，推进产业协同，聚力推动芯源系统全球研发及测试基地项目建设，为企业打造优质的营商环境，与企业共同助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。（据四川新闻网）