本报讯 3月12日，成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上机器轰鸣，一片热火朝天的景象。在严把疫情防控关口的同时，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在此举行，吹响项目建设“集结号”。

作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。

“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里的范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，该项目将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。

据了解，此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。

此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧产业创新园。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。

此外，阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，成为集重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业为一体的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。据悉，成电国际创新中心计划通过3～5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。（本报记者 马静璠）