本报讯 7月29日，“科创天府·智汇蓉城”成都市“科技副总”选聘（装备制造与机器人领域）专场活动在成都机器人产业园举行。活动以“小切口、深对接”的座谈形式，搭建起高校专家与企业面对面交流平台，引导高端科技人才下沉产业一线。

此次活动紧扣“企业出题、专家答题”核心机制，企业亮出技术家底，专家当场给出破题思路。

 现场“把脉”：

难题摆上桌，解法当面讲

活动中，来自电子科技大学、四川大学、西南石油大学、成都理工大学、中国核动力研究设计院的专家悉数到场，与7家装备制造、机器人领域的科技型企业现场对接，面对面聊需求、谈解法。

成都卡诺普机器人技术股份有限公司项目经理魏天酬率先抛出的难题是智能装配中的两大痛点——如何用3D视觉实现高精度定位？如何在人机协作中实现更智能的安全管控？成都理工大学副教授范帅不仅给出了“视觉+激光”的融合建议，还顺手把技术路线图在脑子里推演了一遍。

会场上，专家不再是PPT里“讲故事”的学者，而是直接对着企业生产场景“开药方”的解题人。

作为技术需求方，四川新先达测控技术有限公司总经理周建斌这次是有备而来。公司自主研发的工业软件卡在了教学版1.0阶段，“仿真效率与模型规模都达不到工业级应用标准。”他坦言，单靠企业自身慢慢磨，周期太长，现场和中国核动力研究设计院的专家一交流，双方就聊出了火花，已约定会后开展进一步深度对接。“我们计划引进‘科技副总’，把工业软件升级这块硬骨头啃下来。”周建斌说。

电子科技大学教授郭庆是第一次参加此类活动，现场对接了近10家企业，“大部分问题都能当场给出技术思路。”郭庆表示，“科技副总”机制的核心价值，在于打破了高校与企业单次、零散的合作模式，能够让高校教师深度扎根产业一线，直面企业真实痛点，在成本可控的前提下持续推进技术优化。

 政策“铺路”：

170余位“科技副总”扎根一线

这场火热对接的背后，有一份清晰的制度“施工图”。

今年5月，成都市科技局印发了《成都市科技人才培育项目资助管理办法》，明确推出“科技副总”、青年科技人才培养、博（硕）士培养、高校院所科技人才创业四类资助项目，最高支持额度50万元。

“从政策层面把路修好，让高校的科研力量愿意走下去、沉得住。”成都市科技局相关负责人说，未来希望推动更多高校院所科技人才走进企业、服务企业、赋能企业，为建设具有全国影响力的科技创新中心提供重要支撑。

截至目前，成都已完成备案的“科技副总”达170余位。他们身上贴着同一个标签——既是高校院所的科研骨干，又是企业的技术“外脑”。两条线串在一起，就是创新链和产业链的那根“纽带”。

当智力资源顺着真实的产业需求，流进车间、渗入产线，这场科技与产业的“双向奔赴”，正在为成都的智能制造和机器人产业注入实实在在的动能。

从这场对接会的热度来看，更多的“科技副总”故事，还在路上。

（黄梅兰）