电子科技大学先进封装与系统集成中试平台通线。电子科技大学集成电路科学与工程学院供图

近日，2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在成都举行。

开幕式上，电子科技大学党委书记曹萍代表学校向与会嘉宾表示热烈欢迎，希望大家通过此次论坛深入交流研讨，为集成电路产业发展注入新的活力，也希望本次论坛能成为集成电路行业广大校友交流的重要平台，进一步加强各位校友与母校的联系，实现合作共赢、协同发展。她表示，学校将进一步发挥在电子信息领域的特色优势，聚焦破解集成电路领域“卡脖子”关键核心技术，持续推动产学研深度融合，共同促进集成电路产业创新发展，为国家高水平科技自立自强和成都集成电路产业快速发展作出更大贡献。

西北工业大学党委书记、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任李言荣在视频致辞中对大会的召开表示祝贺，并介绍了集成电路科技和产业发展的趋势，以及电子薄膜与集成器件全国重点实验室近年来在人才培养、科学研究、产业转化等方面取得的成绩，希望大家共同携手，为我国集成电路产业的高质量发展贡献力量。

成都市经信局市新经济委党组成员、副局长蒲斌介绍了成都市集成电路产业发展情况，并表示成都正抢抓成渝地区双城经济圈和战略腹地建设等重大产业发展机遇，坚持“强设计、优制造、扩封测、延链条”的发展思路，持续做大做强成都市集成电路产业。欢迎更多优秀企业和人才来蓉发展，携手共创集成电路产业发展的美好明天。

会上，举行了电子科技大学先进封装与系统集成中试平台通线仪式。该平台是成都市集成电路三大公共服务平台之一，将进一步提升公共服务能力，为行业产出更多优秀人才和创新成果。

在随后的主论坛上，浙江大学信息学部主任吴汉明等6位专家作了主题报告，围绕“AI时代背景下后摩尔时代技术路线”“功率集成特色工艺”“AI算力及先进封装”等进行了深入交流。当天还举行了3个分论坛，围绕“特色工艺及功率半导体技术”“TGV及先进封装产业生态”“集成电路校友生态建设”等3个专题作了18场报告。

在圆桌论坛上，与会嘉宾围绕“集成电路行业投资、并购重组趋势及西部集成电路产业发展机遇”进行了交流讨论。

本次大会由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投促局指导，电子科技大学主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院、华润微电子有限公司等单位共同承办。成都市、崇州市、内江市相关部门负责人，相关高校、科研院所、行业领域的专家学者、校友代表以及200余家企业的500余名代表参会。（王晓刚）