本报讯 近日，川渝基础电子元器件产业创新发展论坛在中国西部国际博览城举办。该论坛以“新质科技，助推产业高质量发展”为主题，在省科协、成都市科协的指导下，由四川省电子学会、重庆市电子学会等联合主办。

论坛上，围绕基础元器件的发展现状、前沿技术、技术挑战等内容，中国电子科技集团公司第29研究所副总工程师高能武、电子科技大学教授唐斌、成都宏明电子股份有限公司特种电源系统研究所所长唐小辉分别以“宽带微波与微系统技术进展”“基础电子陶瓷元器件与材料发展及应用”“电磁兼容驱动下的基础元器件创新路径”为题作主题报告。专家们聚焦基础电子元器件的技术突破与产业升级，从技术发展、行业前瞻、政策解读等方面，分享技术成果、探讨攻坚课题、交流创新路径，展示了产学研用的行业新面貌。

据了解，此次论坛是2025成都国际工业博览会的重要配套活动，也为川渝两地电子元器件产业搭建了交流平台，助力我国电子信息产业高质量发展。（本报记者 马静璠）