本报讯 7月15日，由四川省经济和信息化厅、成都市经济和信息化局指导，成都电子产业信息生态圈联盟、中电会展与信息传播有限公司主办，成都市电子学会、成都市电子科技社团联合体、眉山市电子信息产业协会共同承办的2021中国（西部）电子信息博览会暨成渝地区双城经济圈电子信息产业峰会基础电子元器件发展论坛在成都世纪城会议中心举行。中国工程院院士张锡祥及成都市经信局、成都市科协、眉山市经信局相关负责人等出席论坛。论坛由成都工业学院微电子研究院院长李可为主持。

会上，张锡祥院士指出，电子元器件是装备制造的基础，因此，只有电子元器件创新能力提高，装备制造业的创新能力才能提高。张锡祥院士说：“我国电子材料和元器件行业要做大做强，要加强基础性、系统性、创新性研究，要加强创新人才培养。”

会议期间，专家们以西部地区电子信息产业的发展特点与趋势，通过“线下参会+云端直播”的形式，从政策解读、行业前瞻、技术发展及案例等层面，分享先进理念，探寻发展共识。中国电子元器件协会专家委员会专家、成都宏明电子股份有限公司技术顾问章锦泰，电子科技大学教授、博士生导师张万里，华中科技大学教授、博士生导师吴丰顺，成都芯谷产业园发展有限公司产业发展部部长柏锦森分别以“电子材料与元器件在我国发展历程和未来展望”“5G/6G通信中电子信息材料与元器件的发展与展望”“一种基于自蔓延热源的互连技术”“成都芯谷赋能产业发展”为主题，作了主旨演讲。来自成都市电子元器件及相关领域的专家、企业代表就产业发展进行了研讨。

论坛同期还举行了“成都都市圈电子信息产业协同发展论坛”。论坛上，成都市电子学会秘书长吴彬与眉山市电子信息产业协会副会长陈刚代表双方签署了《推进成都都市圈电子信息产业协同发展战略合作协议》，双方计划在搭建专业服务平台、开展科技与产业融合、信息资源共享三方面进行合作。

据悉，此次论坛作为2021 年中国（西部）电子信息博览会暨成渝地区双城经济圈电子信息产业峰会配套的专题论坛，以“元器件强基，创新赋能发展”为主题，旨在加快我省基础电子产业发展，推进信息技术产业基础高级化、产业化、现代化，抢抓电子信息产业发展的新机遇。（本报记者 马静璠）