1月24日，“2026第一届电路系统仿真论坛暨NESIM-A全球发布会”在成都举行。现场，由成都理工大学核技术与自动化工程学院周建斌教授团队联合天府绛溪实验室微光中心共同研发的国产全链路信号与系统仿真软件NESIM-A正式面向全球首发。

仿真软件是高端芯片与复杂电子系统研发的“数字大脑”，宛如一个高度集成的“云端实验室”，是电子信息产业发展的基石。

长期以来，仿真软件领域被国外产品占据主导地位，成为我国产业链中备受关注的“卡脖子”环节。为打破这一技术封锁，天府绛溪实验室联合成都理工大学，通过产学研协同合作开发出了NESIM-A。

“这一次我们与成都理工大学的周建斌教授展开合作，聘请他担任天府绛溪实验室微光中心的协议研究员，联合成立了创新中心，共同研发出了这款仿真软件。它不仅代表一款新软件，更象征着一种以自主核心工具驱动中国电子信息产业迈向高质量发展新阶段的‘芯未来’。”天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王志明说，“我们的目标不仅是打破国外垄断，解决‘卡脖子’问题，更希望将中国自主的仿真软件推向更广阔的国际市场。只有让更多国家使用我们的仿真软件，才能形成生态影响力，真正实现自主技术的可持续发展和全球赋能。”

据悉，此次成都理工大学与天府绛溪实验室的合作，正是高校的人才科研优势、企业的市场实践经验与实验室的前沿探索能力有效汇聚的典型例证。

在研发过程中，周建斌教授团队充分发挥在信号处理、仪器研发等领域的技术积累，与天府绛溪实验室实现优势互补，攻克了传统仿真软件数据隔阂、迭代效率低等痛点，成功打造出国内首款从信号级到系统级的全链路仿真自主工具。

“NESIM-A的所有源代码均为自主开发，可稳定运行在国产操作系统和国产CPU（中央处理器）上，实现了从硬件、操作系统到应用软件的全国产化链路验证。”周建斌介绍道，“NESIM-A最大的创新点在于改变了传统芯片设计的方式，用‘画’代替‘写’。该软件不仅高度集成，更允许用户自定义建库，支持深度定制化创新。更显著的是，它首创图形化硬件描述方式，将芯片设计从代码编写转变为直观的‘搭积木’和‘画图’，大幅降低了学习与使用门槛，使系统设计与仿真验证环节得以紧密融合，提升了整体研发效率。”

据介绍，此次NESIM-A的成功发布，也是成都理工大学服务国家战略需求、推动科技自立自强的生动实践。周建斌表示：“发布并非终点，构建生态才是目标。NESIM-A选择了‘教育先行’的战略路径，率先聚焦高校与科研院所，目标是让学生在校期间就掌握这套自主工具链，未来将其带入产业界，从根源上培养人才与使用习惯。”未来，该校还将继续发挥学科优势，深化产学研协同创新，在关键核心技术领域持续攻关，为培育新质生产力、推动我国电子信息产业高质量发展贡献力量。

（综合自成都理工大学、成都未来科技城发展服务局官网）