本报讯 近日，作为成都国际工业博览会专题论坛之一的成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会在成都西博城举行。此次交流会由四川省电子学会、重庆市电子学会、成都市电子学会、成都自动化研究会、成都市名优产品供需企业联盟、成都电子信息产业生态圈联盟共同主办。会议聚焦功率半导体领域前沿技术，会聚行业精英，为成渝地区功率半导体产业发展搭建了高规格交流合作平台。

交流会上，成都市电子学会副理事长叶德斌表示，成渝地区双城经济圈作为我国重要的电子信息产业基地，具备完善的产业链基础、丰富的创新资源和广阔的应用市场。举办此次交流会，旨在紧扣技术发展步伐，搭建政产学研用协同交流的专业平台，促进产业链上下游的精准对接与深度融合，推动成渝地区集成电路产业补链强链，加速技术攻关与成果转化，为产业发展注入新动能。

专题报告环节，多位行业专家带来了精彩的技术分享，为与会者呈现了一场知识盛宴。

成都工业学院集成电路学院副教授范雪以“抗辐射功率半导体研究”为题，深入剖析了功率半导体在航天、核能等极端环境下面临的辐射挑战，详细介绍了国内外在抗辐射加固技术方面的最新研究成果和实践经验，为提升功率半导体在特殊环境下的可靠性提供了新思路。

成都工业学院集成电路学院付强博士聚焦“宽禁带半导体功率器件的创新与挑战”，系统梳理了碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体功率器件的技术发展现状，分析了其在提高能源转换效率、降低能耗等方面的优势，同时指出了当前面临的技术瓶颈和产业化难题，引发了与会者的深入思考。

成都工业学院机器人学院副院长周波以“AI赋能功率半导体产业发展”为题，探讨了人工智能技术在功率半导体材料设计、工艺优化、智能运维等全产业链环节的应用潜力，并通过实际案例展示了AI技术如何助力企业提高生产效率、降低成本、提升产品质量，为功率半导体产业的智能化转型提供了有益借鉴。

此次交流会的成功举办，为成渝地区功率半导体产业搭建了一个良好的交流合作平台，促进了行业内的信息交流和技术共享。与会嘉宾纷纷表示，将以此次交流会为契机，进一步加强合作、整合资源，共同推动成渝地区功率半导体产业高质量发展。（本报记者 廖梅）