本报讯 迎接5G挑战，成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。4月4日，记者从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司（以下简称“新华三半导体技术公司”），并投资运营芯片设计开发基地。

记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展物联网以及人工智能芯片开发业务。

新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍，要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G各种丰富的场景化应用也会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。

他指出：“新华三正是在这一大趋势背景下，成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地，其将聚焦新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案，助力它们进一步提升业务能力。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。”

此次新华三将在成都高新区投资运营的芯片设计开发基地倍受关注。实际上，俗称“芯片”的集成电路，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，它是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新区凭借优良的投资环境和政务服务，目前已聚集集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业，2018年集成电路产业实现产值890.4亿元，年均增加20.6%。

“我们正以产业生态圈建设为核心，积极从全球吸引顶尖产业资源、参与全球电子信息产业分工，融入全球电子信息产业链高端和价值链核心。”成都高新区相关负责人表示，成都高新区将不断优化国际化营商环境，紧扣建设电子信息产业生态圈和高品质宜居生活城两个重点，加快建成产业特色鲜明、区域边界清晰、体制机制专业、功能配套完善、区域识别突出的电子信息产业功能区，积极融入全球电子信息产业链高端和价值链核心，助力成都建设中国电子信息产业核心城市和全球电子信息产业部分领域的支点城市、领军城市。（本报记者 马静璠）